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激光焊接技术在紫铜焊接应用的难点

阅读量:84发布时(shi)间:2022-04-14

【摘(zhai)要(yao)】:

目(mu)前在工业(ye)制造(zao)业(ye)中,有色(se)金(jin)(jin)属(shu)紫(zi)铜的(de)消费量(liang)排名二,仅次于(yu)铝(lv)。紫(zi)铜广(guang)泛应用于(yu)建筑业(ye)、电(dian)气、机(ji)械制造(zao)等行业(ye)。紫(zi)铜具有优异的(de)导电(dian)性(xing)(xing)(xing)和(he)导热性(xing)(xing)(xing)、优异的(de)塑性(xing)(xing)(xing)、易于(yu)热压和(he)冷压加(jia)工,随(sui)着生产(chan)需求(qiu)的(de)不断提高,紫(zi)铜的(de)用途(tu)已逐(zhu)步扩大。激光(guang)焊接具有能量(liang)密(mi)度(du)高、熔化金(jin)(jin)属(shu)少、热影响区(qu)窄、焊接质量(liang)高、生产(chan)功率高等优点。可(ke)用于(yu)提高紫(zi)

目前(qian)在工业制造业中,有色(se)金(jin)属紫(zi)铜(tong)的(de)消(xiao)费量排名二,仅(jin)次于铝。紫(zi)铜(tong)广(guang)泛应用(yong)于建筑业、电(dian)气、机械制造等行(xing)业。紫(zi)铜(tong)具有优异的(de)导(dao)电(dian)性和(he)导(dao)热性、优异的(de)塑性、易于热压和(he)冷压加工,随着生(sheng)产需求的(de)不断提高,紫(zi)铜(tong)的(de)用(yong)途已逐步扩大(da)。
激(ji)(ji)(ji)光(guang)焊接具有能量(liang)密度高(gao)(gao)、熔化金属少(shao)、热影响区窄、焊接质量(liang)高(gao)(gao)、生产(chan)功率高(gao)(gao)等优点。可用于提高(gao)(gao)紫铜焊接的(de)生产(chan)能力,已逐渐被(bei)越来越多的(de)行业选用。但由(you)于高(gao)(gao)反数据对光(guang)纤激(ji)(ji)(ji)光(guang)器的(de)吸收率低,加(jia)工难度大,对激(ji)(ji)(ji)光(guang)光(guang)源也有更高(gao)(gao)的(de)要求。
紫铜焊接(jie)容(rong)易(yi)出(chu)现(xian)以下(xia)问(wen)题(ti):
(1) 难以混合和可变(bian)性:由于铜的导热(re)(re)系数(shu)(shu)较(jiao)大,焊(han)接时传热(re)(re)速度(du)很快,且所有焊(han)接部位的热(re)(re)影响面积(ji)也较(jiao)大,因(yin)此很难将数(shu)(shu)据(ju)混合在一起;而且由于铜的线膨(peng)胀系数(shu)(shu)很大,当(dang)焊(han)接加热(re)(re)时,夹具夹紧(jin)强度(du)不(bu)当(dang)会导致数(shu)(shu)据(ju)变(bian)形。
(2) 容易出现气(qi)(qi)孔(kong)(kong):另一个重要的问(wen)题发生在紫铜焊接时是气(qi)(qi)孔(kong)(kong),尤其是当深熔焊更(geng)严(yan)重时。气(qi)(qi)孔(kong)(kong)的发生主要有两(liang)种情况,一种是氢溶于铜直接引起的扩散气(qi)(qi)孔(kong)(kong),另一种是氧化还(hai)原反(fan)应引起的反(fan)应气(qi)(qi)孔(kong)(kong)。
解决(jue):
紫铜对红外激光的吸收率在室温下约为5%,在熔(rong)点附近加(jia)热可达到20%左右。为了实现紫铜的激光深熔(rong)焊(han),需(xu)要提高(gao)激光功率密度。
深熔(rong)焊(han)时采(cai)用高(gao)功率激光对焊(han)接接头进行振动,用激光束搅动熔(rong)池,扩大小孔,有利于气体溢出,使焊(han)接过程更(geng)加稳定,焊(han)后飞(fei)溅(jian)少,气孔少。
焊接技(ji)能:
(1) 焊接时,焊接头的角度(du)是(shi)倾斜的,以避免对激光的长期反射(she)损伤(shang)。
(2) 激(ji)光器的功率(lv)必(bi)须达到(dao)铜的吸收值,以(yi)避免(mian)光线被(bei)反射(she)。
(3) 铜的吸(xi)收值可以通过小芯径能量密(mi)度比很容(rong)易(yi)达到。
(4) 摆动焊(han)可以提高焊(han)接表(biao)面质量。
 


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